第26回 熱設計･対策技術シンポジウム
※プログラム内容（スピーカ、発表テーマ 等）が変更になる場合がありますので予めご了承ください。
コーディネータ （敬称略）
- 関 研一
- 千葉工業大学 未来変革科学部 学部長・教授
1
U-netによる基板温度予測サロゲートモデル開発によるCFD計算高速化
- U-netを用いた温度予測サロゲートモデル開発の概要
- サロゲートモデルの温度予測精度向上の取組
- 重ね合わせの原理を活用した独自手法による汎化性向上
- 入来院 美代子
- パナソニック コネクト㈱ 技術研究開発本部 エキスパート
2
閾値変動形状融合法を用いた低熱抵抗ヒートシンク設計
- トポロジー最適化特有の局所解問題
- 局所解を解決する新規最適化手法(閾値変動形状融合法)のアルゴリズム
- 従来設計では達成困難な低熱抵抗ヒートシンク構造
3
冷凍サイクル1D-CAEモデルのAIサロゲート化
- EVにおける熱マネジメントの重要性
- 冷凍サイクルモデルのサロゲートモデル化
- サロゲートモデルの学習外領域への対応
- 上村 匠
- マツダ㈱ MBD革新部第1解析Gr シニアスペシャリスト
F2熱を診る・確かめる
- 熊野 豊
- パナソニックインダストリー㈱ メカトロニクス事業部 ファインマテリアルビジネスユニット シニアエキスパート
1
シミュレーションと実機を同化させる高速逆解析 ～表面温度から各部品の発熱量推定への応用～
- 赤外線画像で測った表面温度とCAEモデルを高速逆解析でつなぎ、シミュレーションを実機に合わせ込む技術の全体像
- 応用としての各部品の発熱量推定 ―実モジュールとの誤差5%程度―
- 発熱量推定にとどまらず、物性・境界条件特定などへの拡張と熱デジタルツインへの展望
2
複雑な熱干渉の環境で迅速にジャンクション温度を予測する手法
- 半導体のマルチコア化・3D積層化が進み、半導体には熱源が複数存在している。この熱源同士の熱干渉によりジャンクション温度の予測が困難になっている
- 複数熱源に対し、各々の熱源間を干渉熱インピーダンスで結ぶ熱モデルを作成し、解析を実行した。この時、干渉熱インピーダンスの温度依存性は無視した
- 本モデルを用いた熱解析結果は、温度実測結果と良好に一致した
3
三次元デジタル画像相関法による高精度な熱変形計測と可視化
- 温度環境下における実装基板の三次元熱変形計測の最新事例
- 実験環境が及ぼす熱画像解析への影響
- 熱変形・熱画像データを用いたCAE解析結果の妥当性検証への取組
- 菊池 郁織
- エスペック㈱ グループ事業戦略本部新規事業推進部サーマルソリューション事業プロジェクト マネージャー
F3データセンター冷却フロンティア：液冷・液浸・沸騰
- 有賀 善紀
- KOA㈱ 技術イニシアティブ 研究開発センター 職人中伝
1
生成AI時代の発熱動向と液冷、液浸技術事例報告
- 生成AI時代の社会動向
- チップの発熱動向
- 液冷技術事例
- 液浸技術事例
- カーボンニュートラル時代に向けての期待と取り組み
- 犀川 真一
- 篠原電機㈱ ITソリューション事業本部 専務取締役ITソリューション事業本部長
2
AIサーバーの冷却へ向けた液冷、液浸システムの適用と実証実験、今後の課題
- 液浸冷却システムを活用したデータセンター実現に向けて取り組んだ経緯
- 実証実験の概要
- 実証実験で明らかになった効果
- 問題点、社会実装に向けた課題と解決策
- 社会実装を含めた今後の展望
- 赤崎 好伸
- NECネッツエスアイ㈱ キャリアソリューション営業本部 シニアアドバイザー
3
3次元マイクロ流路による半導体チップの水冷技術
- 半導体デバイスにおける熱マネジメントの重要性
- 単相・二相水冷技術の紹介と展望
F4モデルベース熱設計事例：MBSE・1D-CAE・デジタルツイン
- 蜂谷 孝治
- オムロン㈱ ストラテジックR&D本部 デジタルソリューションセンタ デジタルデザイン部 部長
1
MBSE/MBDを活用したインク乾燥ヒーターの設計効率化
- 商品設計における設計プロセスの目指す姿について
- MBSE(Model-Based Systems Engineering)とMBD(Model-Based Development)の連携システムについて
- MBSE/MBD連携システムの活用事例
- 依田 智裕
- セイコーエプソン㈱ AI開発・分析技術センター シニアスタッフ
2
モータ組込み装置における低次元化モデルの適用
- 低次元化モデル活用の提案
- 低次元化モデルの作成と連結
- 熱解析との温度比較
- 村上 敦
- ㈱安川電機 技術開発本部 基礎技術開発統括部 ドライブ技術開発部 基盤実装技術課
3
モデルベース熱設計とデジタルツイン：物理モデリングの「ブラックボックス」とどう向き合うか？
- 電子機器の熱設計におけるモデルベース開発の俯瞰
- 計測や3Dシミュレーションの不変な価値と役割分担
- モデルベース熱設計を用いたデジタルツインの可能性
- 「本質の理解と適切なモデル化」の不変の価値に対して ～今後の期待～
- 福江 高志
- 金沢工業大学 工学部 機械工学科 准教授
F5高発熱基板の冷却技術最前線
- 篠田 卓也
- ㈱デンソー エレクトロニクス製品基盤技術部 実装構造開発室 担当係長
1
BYD、テスラ他、サーバー電源の分解調査から見る小型・高密度設計を実現する熱設計事例
- 高密度化を実現するサイバートラックの熱設計の進化
- BYD X in1モジュール(ATTO3、Han L)から見る熱対策トレンド
- 高電力密度(78W/in3)サーバー電源の熱対策事例
- 信田 正人
- リョーサン菱洋㈱ 技術本部 技術企画部 シニアマネージャー
2
プリント配線板におけるパターン溶断特性の見積もり手法
- 車載プリント配線板における安全設計
- パターン溶断特性の理論モデル構築
- パターン溶断特性の実測結果とモデル考察
- 堀川 敦
- 日産自動車㈱ ソフトウェアディファインドビークル開発本部 システム&コンポーネント開発部 電子信頼性評価グループ 主担
3
高密度VCSELトランシーバを搭載したCPOドータボード用水冷システム
- VCSELを用いた高密度光トランシーバ
- VCSELトランシーバの信頼性を担保する水冷システムの設計
- 熱シミュレーションと温度分布測定システムを用いたCPOドータボードの熱解析
- 那須 秀行
- 古河電気工業㈱ 先端技術研究所 フェロー
F6冷却マテリアル：金属AM・放熱素材
- 国峯 尚樹
- ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役
1
Confluxの金属3Dプリント熱交換器による困難な熱課題の解決
- 金属3D プリント熱交換器による困難な熱課題の解決
- 金属3D プリント熱交換器が実現する高性能自動車・産業用冷却
- 設計・シミュレーションから検証まで：要求の厳しい熱システムで「測定可能な価値」を生み出す仕組み
- 郡山 雅夫
- Conflux Technology Pty Ltd(オーストラリア法人) コンフラックステクノロジー 営業
2
AMの特性を120%活かした高効率熱マネジメント部品の開発事例
- 最適化の掛け合わせで設計工数を大幅削減
- AMの特性を活かした最適化設計x金属微細造形技術
- コールドプレートや熱交換器などの熱マネジメント部品開発事例紹介
- 吉﨑 寛
- SOLIZE PARTNERS㈱ SRD部 技術開発部 金属AMグループ チーム長
3
黒鉛系ヒートスプレッダとサーマルインターフェースマテリアル
- カネカの黒鉛系熱対策材料
- 黒鉛系ヒートスプレッダ
- 黒鉛系サーマルインターフェースマテリアル
- 小林 幹明
- ㈱カネカ E&I Technology Solutions Vehicle PIグループ企画チーム 主任
