テクノフロンティア 2026 技術シンポジウム

第41回 パワエレ・電源システム技術シンポジウム

※プログラム内容(スピーカ、発表テーマ 等)が変更になる場合がありますので予めご了承ください。
7月16日(木) 9:15~11:30 D1 今、知っておくべきAIデータセンター先進パワエレ電源と市場の最前線
12:00~14:15 D2 パワエレ用ノイズフィルタ設計を支援するCAE技術
14:45~17:00 D3 見えないを見える化するパワエレ・電源設計
7月17日(金) 9:15~11:30 D4 EVモータ駆動・制御とAI活用パワエレ設計の最前線
12:00~14:15 D5 新型xEVを支える高効率eAxleと次世代モビリティ電源技術の最前線
14:45~17:00 D6 進化を続けるパワー半導体 ~開発リーダーが語る最新動向~
 コーディネータ  (敬称略)
7月16日(木)
9:15~11:30
D1
今、知っておくべきAIデータセンター先進パワエレ電源と市場の最前線
細谷 達也
㈱村田製作所 プリンシパルリサーチャー / 名古屋大学 客員教授
1
急成長するAIデータセンターと半導体、電源産業への影響
  • AIデータセンター投資競争はいつまで続くのか?
  • データセンターで急拡大している半導体市場展望
  • 日系企業の戦略
南川  明
インフォーマインテリジェンス(合) シニアコンサルティングアドバイザー
2
AIデータセンター給電の新潮流:「Grid to Core」で捉える次世代電力アーキテクチャ
  • AI拡大に伴いデータセンター電力需要が急増
  • GPU高電力化により電源設計の重要性が増大
  • HVDC化を含む新たな電源アーキが求められる
後藤 貴志
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン㈱ 社長補佐 バイスプレジデント
3
GPU駆動1V/1000A垂直給電方式電源モジュールの開発
  • 拡大するAIパワーエレクトロニクスと世界動向
  • スイッチング電源技術の進化とAIデータセンター電源アーキテクチャ
  • マルチセル構想スケーラブル電源システムと新パワーエレクトロニクス
細谷 達也
㈱村田製作所 プリンシパルリサーチャー / 名古屋大学 客員教授
 
7月16日(木)
12:00~14:15
D2
パワエレ用ノイズフィルタ設計を支援するCAE技術
山本 真義
名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授
1
データセンター向け受動素子(磁性部品)の最適部品選定方法
  • AI Serverおける電源供給(48Vから1V以下)の課題
  • 次世代の回路方式と最先端技術の普及
  • 新方式に不可欠なインダクタの技術解説
野本 敬一
TDK㈱ 電子部品ビジネスカンパニー アプリケーション&製品マネージメントグループ
製品&アプリケーションコラボレーション部 パワーソリューション課 課長
2
フィルムコンデンサの基本特性と設計技術
  • フィルムコンデンサの基礎
  • フィルムコンデンサの基本的な特徴
  • フィルムコンデンサの高信頼設計技術
吉川 寛之
パナソニックインダストリー㈱ フィルムキャパシタBU 技術二部 技術管理課 課長
3
パワエレ用ノイズフィルタ設計を支援するCAE技術
~高精度シュミレーションから最適化・ノイズ経路可視化まで~
  • 回路・電磁界シミュレーションの使い分けとフィルタの高精度解析事例
  • 構造最適化の分類とトポロジー最適化のフィルタ設計応用事例
  • 感度解析を用いたノイズ経路と性能律速要因の可視化
野村 勝也
関西学院大学 工学部 准教授
 
7月16日(木)
14:45~17:00
D3
見えないを見える化するパワエレ・電源設計
廣川 芳通
コーセル㈱ 取締役 執行役員 国内営業統括
1
SiC/GaN時代の基板設計技術 ~基板配線・実装・冷却を一体で考えるアートワーク設計~
  • SiC/GaNデバイスの基板設計と冷却の難しさ
  • デバイスパッケージと基板アイテム
  • 回路方式と最適なアートワーク設計
宮脇  慧
長岡パワーエレクトロニクス㈱ 専務取締役
2
改良の先に未来はあるのか? ~新しい電源トポロジーという選択~
  • 絶縁形の壁を超える(新LLC、世界最小USB充電器、OBC統合ワイヤレス充電)
  • 非絶縁形の壁を超える(ZVS補助回路、48V/12V変換コネクタ)
  • 用途の壁を超える(車載PV発電、空間演出照明)
西嶋 仁浩
崇城大学 情報学部情報学科 教授 エレクトロニクス研究所 所長
3
シミュレーション主導による実用製品設計 ~開発効率向上と品質つくりこみの両立~
  • HILS(Hardware In the Loop Simulation)を使った設計例
  • シミュレーションをFMEAや異常試験に活用した例
  • シミュレーションを活用した製品品質向上の取り組み紹介
加藤 康司
㈱GSユアサ 産業電池電源事業部 開発本部 川越電源開発部 第四グループ
グループマネージャー
 
7月17日(金)
9:15~11:30
D4
EVモータ駆動・制御とAI活用パワエレ設計の最前線
河野 雅樹
ダイキン工業㈱ テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術グループ 主任技師
1
世界一過酷なレ―スのパワエレ技術 ~究極のメカ・エレ・ソフト三位一体の実用設計~
  • レ―スで電動化コンポを鍛える意義
  • レ―スの電動化コンポ開発のポイント
  • 車の性能を支える電動化コンポの能力
  • メカ:性能を絞り出すためのMG技術(磁石配置、冷却)
  • エレ:性能を絞り出すためのインバータ技術
  • ソフト:レースカーの性能を支える高応答制御技術
  • ル・マン24H勝利に繋がった垣根のない開発と苦労話(作って、壊して、直して、進む)
立松 和高
トヨタ自動車㈱ GRパワトレ開発部 次世代パワトレ技術開発室 HEVグループ グループマネージャ
中岡 卓郎
㈱デンソー 研究開発部 部長
2
基礎から応用までEVを中心としたモータ制御技術
  • xEVのパワートレイン
  • PMSMのモータ制御の基礎
  • PMSMのxEV応用技術の紹介
吉本 貫太郎
東京電機大学 未来科学部ロボット・メカトロニクス学科 教授
3
ワイヤレス給電機器におけるパラメータ最適化とトポロジー最適化のハイブリッド手法
  • 回路と磁気を弱連成したパラメータ最適化
  • 磁気部品にトポロジー最適化を適用したハイブリッド手法
  • パワエレとAIとCAEの連携課題(仮)
佐藤 一樹
オムロン㈱
 
7月17日(金)
12:00~14:15
D5
新型xEVを支える高効率eAxleと次世代モビリティ電源技術の最前線
藤本 博志
東京大学 大学院新領域創成科学研究科 教授
1
トヨタ新型bZ4X搭載の高効率eAxle開発
  • 新型bZ4X/ツーリングの性能向上について
  • eAxleの開発コンセプト
  • 高効率化、小型化の主要技術
長尾 一平
㈱BlueE Nexus システム開発部 主査
村瀬 淳一
トヨタ自動車㈱ パワートレーン制御開発部 グループ長
2
3代目を迎えた新型リーフ ~電動パワートレインとその性能を支えるインバータの進化~
  • 新型リーフの電動パワートレインシステム
  • 性能向上のキーポイント
  • インバータにおける採用技術
佐藤 義則
日産自動車㈱ パワートレイン・EV技術開発本部 エキスパートリーダー
3
高効率だけでは飛べない:eVTOLの運転継続を支える電源分配システム
  • HondaのeVTOL取組み紹介
  • HondaのeVTOL用パワーユニット紹介
  • eVTOL電源分配システムの設計思想と技術課題、検討状況
野口 健二
㈱本田技術研究所 統合研究センター アシスタントチーフエンジニア
 
7月17日(金)
14:45~17:00
D6
進化を続けるパワー半導体 ~開発リーダーが語る最新動向~
中原  健
ローム㈱ 研究開発センター センター長・フェロー
1
なぜ今GaNなのか ~データ需要・電動化・省エネ時代に選ばれるパワー半導体~
  • データ需要拡大、電動化、省エネといったメガトレンドを背景にGaN採用が進む理由
  • 従来技術に対する優位性と、効率・熱・小型化などシステムレベルでの効果
  • 急速充電器での普及を起点に、ロボット、家電、車載分野へ広がる最新動向と活用例の紹介
浦川 辰也
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン㈱
Consumer, Computing & Communication事業本部 テクニカルマーケティング本部 本部長
2
SiCスーパージャンクションMOSFETの進展
  • SiCパワーデバイス・スーパージャンクションの利点
  • SiCスーパージャンクションMOSFETの製法
  • SiCスーパージャンクションMOSFETの開発事例
原田 信介
産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 副研究センター長
3
次世代 AI サーバー向け電源アーキテクチャにおけるパワーデバイス
  • AIサーバー市場における電源の動向について
  • 電源アーキテクチャーごとのパワー半導体の活用方法について
  • ROHMの最新製品と今後の戦略
鶴山 元規
ROHM㈱ マーケティング本部AIサーバーマーケティング部FAEG グループリーダー
 
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